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Ag/Pd（銀パラジウム）ペースト
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Ag/Pd（銀パラジウム）ペーストは、各種電子部品の内部、外部電極に使われています。カジノ シークレット 登録 方法では、耐熱性に優れ、被覆率向上に効果があるAg/Pd合金ペーストを開発しました。従来のAg/Pd粉末に比べ、大幅な使用量低減が実現できます。また、環境対策で注目を集めるエネルギーハーベストや、燃料電池などでの応用が期待できます。
Ag/Pd（銀パラジウム）ペースト
- 820℃～1100℃までの幅広い温度域に対応
- 粉末制御による薄層化の実現
- 各種基板やシートにマッチング可能
| 焼成温度 | Ag/Pd比率 | 用途 | 対応基板 |
|---|---|---|---|
| 820-950℃ |
９５／ ５ ９０／１０ |
セラミックスピーカー アクチュエータ(圧電素子) 各種LTCC部品 |
LTCC 酸化亜鉛 PZT アルミナ基板 ジルコニア基板 |
| 950-1050℃ |
８０／２０ |
||
| 1000-1100℃ | ７０／３０ |
積層バリスタ アクチュエータ ハプティクス |
※各種用途に合わせたAg/Pdペーストを提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。
