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IDブレード

極薄基板の内周部にダイヤモンドを電着したブレードで、 インゴットのクロッピングに使われます。 ブレード刃先の厚みを薄くすることにより、歩留まりが向上できます。

特長

基板の薄肉化と厳選砥粒と最適スペックの選定で切れ味が向上します。

仕様

タイプ サイズ 粒径 外径 内径 基板厚 刃厚
電着 SW27 40/60 φ690mm φ240mm 0.10~0.13mm 0.25~0.30mm
SW27 50/70 φ960mm φ305mm 0.13~0.15mm 0.31~0.34mm

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