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Technical Support
Copper conductors are superior to Silver conductor for sulfur resistance.
Addition to this, plating can be applied on the surface of Copper conductor trace to make more robust to sulfurization.
| Specification | |
|---|---|
| Substrate | AI2O3 |
| Conductor | Cu + Plating |
| Thermal Conductivity |
25W / (m・K) |
| Note |
sulfur resistance○ |
| External appearance |  |
<Resistance of Conductor Sulfidation
Problem: Sulfidation of Ag type systems
Sulfidation occurs on the boundary of the conductor and substrate even when the conductor surface is plated.
In some cases, conductor detachment may occur.
Solution: Sulfidation resistant Cu conductor + Plating
(Plating also prevents the Cu conductor surface from oxidizing)
|
Item |
Specification | |
|---|---|---|
| Conductor | Line & Space | Min. 200μm / 200μm |
| Pad size | Min. 0.7mm□ | |
| Film thickness | Typ. 15μm | |
| Item | Specification | |
| Resister |
Sheet resistance |
30～5k Ω/□ |
| Tolerance of resistance | Without trimming：+/-30% With trimming：+/-3～5% |
|
| Conductor / Resister overlap | Min. 200μm | |
| Item | Specification | |
| Protector | Tone of color | Clear or white |
| Film thickness | Max. 20μm | |
| Condutor <=Protector space | Min. 200μm | |
| Item | Specification | |
| Plating | Film thickness | Ni:4～7μm / Pd:0.1～0.3μm / Au:0.03～0.07μm |
| Item | Specification | |
| Printing |
Dimentional tolerance |
+/-100μm |
| Position accuracy | +200μm / -150μm | |
