CO₂排出削減に関する取り組みが活発化するなか、ハイブリッド自動車や燃料電池車なども注目が集まっています。これらのモーター駆動の自動車に搭載されているモーター制御装置にはパワー半導体という部品が使われています。この部品には、現在Si（シリコン）単結晶基板が用いられていますが、発熱量が少なく効率的で小型化が可能なSiC（シリコンカーバイド）単結晶が今後の主流になると言われています。

デバイスを作るには、SiC単結晶の表面を鏡面状にする必要がありますが、SiC単結晶は非常に硬い素材であり、現在主流の遊離砥粒方式ではカ ジ ノ シ ー ク レ ッ トに大変時間がかかり高コストの要因の一つとなっています。

カ ジ ノ シ ー ク レ ッ トでは、その課題に対応すべく、砥粒内包型の研磨工具（LHAパッド）を開発しています。

このLHAパッドを用いることで、これまでカ ジ ノ シ ー ク レ ッ トレート重視の1次カ ジ ノ シ ー ク レ ッ ト工程と面品位重視の2次工程を組み合わせた2工程で行われてたSiC基盤のカ ジ ノ シ ー ク レ ッ ト工程を、1工程に短縮することが可能となります。さらに水（あるいは水溶液）のみでSiCの加工が可能なため、廃棄物を大幅に削減することも可能です。

また、SiCウエハーをカ ジ ノ シ ー ク レ ッ トするLHAパッドの技術を応用して、現在はさまざまな材料（Si、ガラス、窒化ガリウム（GaN）など）向けのカ ジ ノ シ ー ク レ ッ トパッドも開発中です。

LHAパッドは非常に細かな網目状の特殊樹脂にカ ジ ノ シ ー ク レ ッ ト材が挟まった構造であり、カ ジ ノ シ ー ク レ ッ トの際はカ ジ ノ シ ー ク レ ッ ト材が網目状の樹脂の中で転がりながらカ ジ ノ シ ー ク レ ッ トワークに数多く均質に当たり、高いカ ジ ノ シ ー ク レ ッ トレートと高面品位の両立という従来の常識を変えるカ ジ ノ シ ー ク レ ッ トを行うことができます。